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等离子清洗设备
核心功能
工程上真正有区分度的 4 件事
01

8层水平电极,处理均匀性来自结构设计

电极板有效尺寸 400×410mm,8 层水平布置,层间距 28mm。水平电极结构使软性、薄型、易翘曲产品在真空腔内保持稳定姿态,等离子体沿平面方向均匀作用,避免竖立或堆叠造成的处理盲区。

这意味着什么把"8层"和"水平"两个词放在标题里,这是竞品页面少见的明确结构信息。
02

工艺气体灵活配置,匹配不同表面化学需求

标配 Ar/O₂ 两路进气,流量 0–500 SCCM 可调,并可定制其他工艺气体组合。同一平台即可覆盖清洗、活化、刻蚀等不同表面处理任务。

这意味着什么强调"一机多工艺",降低客户因不同产品线而增购设备的边际成本。
03

全流程自动化控制,工艺可复现

MCGS 7 寸触控屏 + 松下 PLC,支持自动与手动双模式。标准流程为:抽真空 → 达到设定真空度 → 通入工艺气体 → RF 放电 → 到时破真空。工艺参数一经固化,重复运行的一致性不依赖操作人员经验。

这意味着什么对量产客户而言,"可复现性"比"最大功率"更有说服力。
04

真空系统集成于机柜内,占地与产线适配友好

鲍斯双级旋片泵(90m³/h)及全不锈钢管路集成于主机内部,整机尺寸 L900×W1500×H1750mm。左右两侧可拆门设计,使真空腔与泵组的维护无需移动整机。

这意味着什么呼应"产线集成"语境——设备不是孤岛,它的维护可达性和占地逻辑本身就是产线设计的一部分。
行业适配INDUSTRIES
按工序对号入座 · 每个行业只列最具体的典型工艺节点
01半导体 / 先进封装→
02PCB / FPC→
03手机 / 摄像头模组→
04LED→
05材料 / 陶瓷 / 塑胶→
01
TYPICAL PROCESS NODES / 01
半导体 / 先进封装
芯片粘接前引线框架表面BGA封装前
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02
TYPICAL PROCESS NODES / 02
PCB / FPC
金属键合前塑封前底部填充前光刻胶去除
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03
TYPICAL PROCESS NODES / 03
手机 / 摄像头模组
TP / 中框 / 后盖活化DB / WB / HM 前处理
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04
TYPICAL PROCESS NODES / 04
LED
固晶前引线键合前封装前
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05
TYPICAL PROCESS NODES / 05
材料 / 陶瓷 / 塑胶
PI 粗化ITO 蚀刻 / 清洗特氟龙 / ABS 活化
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企业简介

施努卡(苏州)智能装备有限公司(简称SNK施努卡) 成立于2017年,是一家专注于“工业AI+工业智造”整体解决方案的高新技术企业,荣获江苏省专精特新中小企业、江苏省瞪羚企业等多项认定。

公司聚焦工业核心仿真软件、数字化工程建设、高端精密装备及精密成型成套装备,构建了覆盖“AI+大数据+工业应用场景”的完整解决方案能力。核心人才团队涵盖人工智能算法、大数据分析、工业机器视觉、嵌入式工业OS等关键领域,具备从技术突破到系统集成的全链条实力。团队由5位海内外博士专家领衔,深耕行业多年,已成功为多家知名企业交付高质量项目,显著提升其生产精度与质量稳定性。

秉承“擎画工业范式,激活企业未来”的使命,SNK施努卡依托完备的质量与供应链管理体系,以及24小时快速响应服务,确保每个项目高质量按期交付,为客户持续创造价值。

截至目前,公司已累计取得知识产权近百余项,包括多项发明专利及软件著作权。

10
+
年行业开发经验
100
+
荣誉专利
200
+
个应用场景的评估和实施
20000
+
套智能集成设备的成功研发经历
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