机器视觉应用在半导体精密定位和检测
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机器视觉应用在半导体精密定位和检测

机器视觉 2021-03-01 9051 0


半导体制造的前、中段过程中,机器视觉主要应用在精密定位和检测,后段制程主要涉及晶圆的电器检测、切割、封装、检测等过程。机器视觉助力半导体行业设备升级,提高产线工艺水平,提升产品的质量和成品率,是现代工业的核心技术之一。

1. 电子元器件外观检测

检测小型电子元器件的外观,如SMD产品、硅片

对被测物表面进行高速及自动拍照后,数据传输到计算机进行处理,找出有缺陷产品,缺陷类型包括印字错误、内容错误、图像错误、方向错误、漏印、表面缺陷等。

2. 芯片外观检测

检测IC芯片尺寸、外观、平整度等

检测管脚个数以及管脚多个位置的几何尺寸,包括pitch间隔、宽度、高度、弯曲度等。实现对芯片连续、高效、快速的外观检测,提高了检测效率、节约人力成本并降低了工人劳动强度、更重要的是保证了检测的精度。

3. PCB印刷电路检测

检测PCB印刷电路板的外观尺寸、位置、缺陷等

检测PCB印刷电路板的元件位置、焊点、线路、开孔尺寸、角度测量;电脑微通讯接口、SIM卡插槽;SMT元件放置、表面贴装、表面检测;SPI锡膏检测、回流焊和波峰焊;电缆连接头个数等等的检测及测量。

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