通过2D和3D自动光学检测来检测缺陷
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通过2D和3D自动光学检测来检测缺陷

小施 2020-12-01 9149 0


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包装的小型化趋势导致印刷电路板(PCB)密度和复杂性增加。由于电路板更加复杂,因此成品PCB上出现缺陷的可能性更高。自动光学检查(AOI)可以扫描PCB,以检查灾难性故障和质量缺陷。通常在制造过程中使用,因为它是一种非接触式测试方法。它主要用于回流焊后或后期生产中。回流焊后的AOI系统检查许多缺陷,包括组件放置问题,焊锡短路或焊锡缺失。可以对有缺陷的板进行重新加工,并将可接受的板发送到下一个阶段。

使用AOI系统检测缺陷

某些AOI系统会检查特定任务,例如粘贴,回流前或回流后。如果制造商花费大量时间进行检查,则AOI成本是合理的。AOI机器快速可靠。他们可以通知重复发生的问题。他们可以跟踪主要问题并帮助改善制造过程。


AOI检查以下内容:


  • 区域缺陷

  • 组件偏移

  • 组件是否存在

  • 组件偏斜

  • 焊点过多

  • 翻转组件

  • 焊点不足

  • 存在异物

  • 组件严重损坏

  • 错误的部分。


AOI行业长期以来一直依靠二维检查原理来测试工艺质量。该技术适用于检测许多缺陷。但是超微型芯片,带引线的设备和LED封装使3D检测技术成为必需。但是,两种技术都有优点和局限性。因此,如果同时使用2D和3D检查技术,则AOI系统将是最有效的。

二维AOI系统

二维检查技术是最常用的解决方案。最先进的系统具有多个高分辨率相机,10至15 MP分辨率和精密的镜头。他们还使用复杂的检查算法来检查缺陷。

二维系统的优点:

  • 技术成熟

  • 高性价比

  • 高速

  • 不太容易出现阴影问题

  • 能够检查大于5mm的较高设备

  • 灵活的检查功能。


二维系统的局限性:

  • 无法进行真正的共平面检查

  • 无法提供体积测量数据

  • 错误呼叫率提高。

  • 3D AOI系统


3-D检测技术已经存在了很多年,但通常仅在丝网印刷过程之后才用于检测PCD上的焊膏沉积。但是3D检查最近已添加到其他领域。激光测量用于提供高度敏感设备的3D测量。此方法有助于检测二维检查方法可能遗漏的共面缺陷。


3D系统的优点:

  • 真正的共面检查能力

  • 体积检查数据

  • 降低误报率。


3-D系统的局限性:

  • 新兴技术

  • 无法检查二维元素

  • 成本大幅增加

  • 速度大幅降低

  • 高度限制,最大约5mm

  • 遮蔽问题

  • 没有颜色检查。


二维AOI长期以来一直用于缺陷的测试和检查。然而,由于超微型芯片,引线设备和LED封装的独特检查需求,因此3D检查技术也是必需的。制造商现在可以利用2D和3D AOI来抵消每种产品的局限性,以满足他们更多的测试和检查要求。


标签:aoi

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